在过去的十年中，欧洲委员会在空间研究方面进行了大量投资，以增强欧洲在传统上依赖于欧盟外部来源的关键技术领域的能力。从2009年起，这一使命通过几轮框架计划支持，最新的项目为2021年至2027年的“地平线欧洲”计划。在这一框架中，欧盟空间研究与创新（R&I）工作计划中设有专门针对关键空间技术的主题，旨在建立更强大且具韧性的欧盟空间能力。

随着空间技术部门经历了前所未有的增长，创新突破与全球竞争的加剧促使欧盟采取了一系列策略来巩固其在空间技术领域的立足点。欧洲委员会防务工业与空间总局（DG DEFIS）采用了包括开发尖端空间电气与电子设备（EEE）组件及系统、建立在轨示范（IOD）机会和验证（IOV）以及促进关键空间技术整合进欧盟任务等多方面的三重战略。这些空间项目的实施以需求为导向，委员会根据欧盟空间任务的需要识别具体技术差距，并与工业界合作，快速研发可商业化的技术。

自2014年以来，已经有43%的空间研究项目成功交付了市场准备产品。在当前的“地平线欧洲”及之前的“地平线2020”框架中，关键空间技术领域的项目涵盖了大型可部署天线、用于射频与电力应用的氮化镓（GaN）设备、辐射耐受的FPGA以及先进的PCB制造技术等多种技术线路。

欧盟空间生态系统的提升

“地平线欧洲”计划作为欧盟的研究与创新资金方案，旨在提升整个欧盟的空间创新，基于之前“地平线2020/第七框架”计划的投资。欧盟执行机构HaDEA负责资助和管理各领域的空间研究与创新项目，包括关键空间技术、卫星通信、量子密钥分发、空间监测等。预计在2025年将会通过欧盟资金与招标门户发布一些针对关键空间技术的新资助机会。

应对半导体供应链脆弱的策略

针对近期半导体供应链的脆弱性，欧洲委员会推出了欧盟芯片法案，推动投资先进技术节点并扩大欧盟内的制造能力。在此背景下，欧盟空间研究与创新计划增加了对关键空间技术的年度预算，并通过利用欧盟芯片法案的先行成果，推动了空间重点EEE的开发。

重要技术进展示例

1. 广受欢迎的ADC和DAC：例如，INTERSTELLAR项目正在开发用于宽带电信的辐射抗性模拟到数字转换器（ADC）和数字到模拟转换器（DAC），其超快采样率和较低功耗已在多个空间任务中应用。
2. 辐射抗性ASIC和内存：在Horizon项目EFESOS和MNEMOSYNE的框架内，设计了辐射硬化ASICs及基于3D封装的非易失性内存（MRAM），以确保下一代卫星系统在严格辐射条件下的安全存储。
3. 辐射硬化FPGA的开发：欧洲委员会与欧洲空间局（ESA）及法国空间局（CNES）合作，推动创建辐射硬化FPGA系列，以满足各类空间应用的需求。
4. 氮化镓（GaN）在射频和电力领域的应用：氮化镓电路可以实现更高的功率密度和抗辐射能力，欧洲委员会在多个项目中投资研究，以加强欧盟在该领域的能力。

未来展望

欧洲委员会正通过开发尖端空间技术及必要的生产和测试设施，增强欧盟未来空间任务的战略自主性。随着先进微电子投资的快速扩大，未来几年内将在EEE和关键空间技术领域看到更多机会。通过这些战略投资，欧盟旨在保持其在全球空间技术领域的竞争力，促进经济增长、科学进展和社会利益。

欧盟的坚定承诺不仅帮助其空间行业在全球保持竞争力，同时也确保了在至关重要的空间技术领域的持续创新与发展。