本文发表于 2025年02月13日 编译自www.satellitetoday.com

照片：Oso半导体

Oso Semiconductor于2月12日宣布，该公司完成了520万美元的种子轮融资，为卫星通信、5G和雷达系统的相控阵芯片组开发提供资金。Oso Semiconductor成立于2022年，从加州大学伯克利分校孵化出来，专注于为下一代无线通信和传感应用构建芯片组。

Engine Ventures领投本轮融资，Entrada Ventures、Berkeley SkyDeck和J-Ventures也参与其中。这笔资金将用于开发预生产波束形成芯片组和评估系统。

带有电可控天线（ESA）的相控阵提供了技术能力，可以引导集中的无线电波束。它们增强了带宽和信号质量，改善了无线通信数据传输，使雷达能够跟踪多个目标。

Oso Semiconductor的创始人兼首席执行官Matthew Anderson博士表示：“卫星通信市场面临的最大挑战之一是ESA的高成本。与现有ESA相比，我们新颖的芯片设计将使产品的效率提高4倍，并允许制造商和集成卫星运营商在接入点上安装更多天线，同时消耗更少的功率。”

Oso Semiconductor表示，其波束成形电路技术可以减少损耗。受Anderson在加州大学伯克利分校工作的影响，该公司开发了相移和组合的算法方法，允许用更少的放大器简化芯片设计。Oso Semiconductor正在申请专利的波束形成器采用了该公司的Combiner First架构。